雪球0531 关于小米玄戒,我的一点思考

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节目详情

# 小米玄戒O1芯片

# 高通骁龙旗舰SoC

# 小米自研芯片能力

# 外挂基带芯片问题

# 芯片性能差距优化

# 贸易战潜在风险

# AI技术竞争焦点

# 计算摄影技术突破

# 手机毛利率提升

# 全面技术封锁影响

小米首款自研旗舰SoC玄戒O1的发布超出市场预期,其性能虽接近高通骁龙旗舰SoC和苹果A系列,但受限于ARM公版内核与外挂基带芯片问题,CPU能效比仍有优化空间。分析认为,玄戒芯片需2-3年技术积累才可能缩小与竞品的芯片性能差距,短期内小米仍需依赖高通骁龙旗舰SoC保障高端机型表现,同时在中端机型中逐步替代联发科芯片。
自研芯片能力为小米带来品牌溢价和流量加持,但转化为产品竞争优势需等待类似华为计算摄影技术突破的机遇。短期内,玄戒芯片可通过降低供应链成本提升手机毛利率,增强性价比优势。此外,玄戒O1未涉及AI技术竞争焦点领域,触发美国制裁的风险较低,但若贸易战引发全面技术封锁,小米将面临连带影响。
小米与高通的合作短期内不会终止,但联发科在供应链中的地位可能被削弱。总体来看,玄戒系列需持续迭代优化,在性能与市场策略中平衡,方能在全球手机芯片竞争中立足。

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