Vol110. 摩根士丹利看中国AI：超节点怎样改变芯片之外的硬件机会？

中国AI硬件的研究视角，正在从单颗芯片延伸到整套系统。更多处理器协同之后，通信、布线、供电和散热会怎样改变采购预算？
本期沿摩根士丹利超节点专题展开：拆解万亿市场预测背后的标准单位与假设，解释近封装光学、高规格电路板与机柜内部铜缆的不同变化，再回到交付、利用率和全程使用成本。产品发布、机构预测与企业经营结果，分别核对。
## 节目时间码
00:18 从买芯片转向买一套系统
01:45 芯片怎样才能共同完成任务
04:19 万亿预测用了哪些假设
06:40 光通信的价值怎样增加
09:10 光学部件靠近芯片以后
11:18 少一块板，电路板价值反而可能增加
13:19 供电、散热与软件怎样影响交付
15:28 怎样检验这条增长路径
## 参考材料
摩根士丹利，《China's Emerging Frontiers: Greater China Technology Hardware: Sup...去小宇宙查看完整单集简介
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